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如何控制激光焊接设备焊接过程中产生的气孔?

返回列表 浏览次数: 5 发布日期: 20.04.07

激光焊接设备在焊接的过程中,有时候会产生一些气孔,随着激光功率的增加,气孔数也逐渐增加。我们应该如何控制这种气孔的产生呢?


激光焊接设备焊缝中的气孔对光束偏移量十分敏感,合适的偏移盆可以减少焊缝中的气孔。偏移量对焊缝中气孔的影响,激光焊接锯片时,光束偏向锯片钢基体一侧有利于减少焊缝中的气孔量。


由激光焊气孔产品的原理可知,采用合适的刀头配方、烧结工艺及激光焊焊接参数是可以控制气孔的产生的。


1、改善刀头配方
由于刀头是粉末冶金材料,不可避免地存在孔隙,且极易吸附空气中的水分,还有内含的挥发性的填充物,这些都会使其焊接时出现气孔,严重时气孔连成片成为孔洞,从而大大降低焊缝的强度,影响外观质量。 


在试验中我们发现,加入一定的合金元素能有效地去除气孔,Mn、Si、Ti、Al等与O亲和力强的合金元素在焊接过程中能有效地去除O,减少气孔和孔洞倾向,显著提高激光焊接设备焊缝的强度。


这一方面是因为这些元素与烧结刀头中的氧元素发生反应,降低了气孔倾向,增加了焊缝有效承载面积;另一方面是因为在焊缝结晶组织中产生了固溶强化、细化晶粒的结果。优化烧结工艺,提高工件的致密性,减少材料内部孔隙,从而减少吸附气体,这也是减少气孔的有效途径。


2、改进刀头烧结工艺
  
刀头烧结工艺对刀头性能及随后的焊接性能都有很大的影响,致密而力学性能较好的刃头较疏松而力学性能差的刀头在相同的条件下有更好的焊接性。
刀头的性能不仅与中间过渡相、骨架有关,还与缺陷有关。在材料一定时,要使刀头性能优良,关键在于设法消除和减少其内部相结构中的孔隙,这可用增大合成压力、选择理想的烧结条件以改善粉末的收编过程、用净化和细化的粉末等方法来达到目的。


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